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【制造/封测】中芯国际科创板提交注册

来源:全球半导体观察       

6月22日,据上交所官网消息,中芯国际已提交科创板注册申请。据了解,中芯国际在进军科创板的过程中,无论是时间还是募资金额上,都在刷新科创板记录。

在时间上,中芯国际于5月5日发布公告,正式宣布正式进军科创板;5月7日,北京证监局披露了中芯国际的辅导备案信息,中芯国际进入上市辅导期;6月1日,上交所信息显示,中芯国际科创板上市获得受理,正式闯关科创板;6月4日,中芯国际科创板完成问询;6月19日,中芯国际科创板成功过会。

在募资金额上,中芯国际此次拟在科创板募集资金200亿元,成为了科创板迄今为止最大的融资规模。

据悉,中芯国际此次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、及补充流动资金。

其中,12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。该项目的载体为中芯南方,工艺技术水平为14纳米及以下,是中国大陆第一条FinFET工艺生产线,也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片,目前已建设月产能6000片,募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

中芯国际表示,本项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平,提升 公司对全球客户高端芯片制造的服务能力,并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。

先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元,计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。

中芯国际表示,继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发,对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义;28纳米及以上的成熟工艺研发,有利于增强公司适应市场变化的能力,进一步巩固并提升公司在成熟工艺集成电路晶圆代工领域的市场竞争力。

本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金,以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构,满足公司经营发展对营运资金的需求。

封面图片来源:拍信网