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【制造/封测】厦企豪掷上百亿元投向半导体 厦门不断发力相关产业链

来源:厦门网       

近期,厦门的半导体行业投资愈加火热。日前,厦门三安光电对外发布公告称,公司计划投资160亿元,在湖南长沙成立子公司,建设第三代半导体产业园项目。而就在上个月,三家厦门企业斥巨资投资比亚迪半导体,亦引发业界关注。

超百亿投资第三代半导体

三安光电的公告披露,该公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司,投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,投资总额160亿元。根据计划,三安光电将在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设并实现投产,48个月内完成二期项目建设和固定资产投资并实现投产,72个月内实现达产。

事实上,近年来三安光电在半导体领域的“大手笔”投资一直备受业界关注。早在2017年12月,总投资高达333亿元的三安高端半导体系列项目,就在泉州市“泉州芯谷”南安园区启动。

厦门资本盯上半导体领域

除了三安光电,近期,厦门还有多家投资机构也看中了半导体领域。

5月27日,比亚迪控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者。据公开信息显示,此次厦门共有三家投资机构参与,包括厦门瀚尔清牙投资合伙企业(有限合伙)、启鹭(厦门)股权投资合伙企业(有限合伙)和中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙),分别投资2亿元、1.5亿元和9000万元,合计共4.4亿元。

根据公告,交易完成后,上述三家厦门机构的持股比例分别为2.1277%、1.5957%、0.9574%,合计4.6808%。记者注意到,这三家机构成立于2018年至2020年之间,此前都有投资新兴电子产业的举动。

多个半导体项目落户厦门

除了在资本领域动作不断,近年来,也有越来越多半导体项目落户厦门,带动该行业不断发展。

不久前,由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建的“金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目”在厦门开工,总投资13亿元,预计2021年第一季度试投产。

此外,士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰12吋特色工艺项目、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目等一批项目也在加快建设,推动厦门半导体相关产业的不断发展。

记者从厦门市工业和信息化局获悉,厦门有火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区等三个集成电路重点集聚区域,引进了联芯、士兰、通富等一批重点企业。目前,全市集成电路产业链企业有200多家,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链。

据介绍,2019年厦门市半导体和集成电路产业产值433.33亿元,增长3.8%。为推动产业发展,厦门已出台一些政策,形成发展规划、人才保障等全方位产业政策体系。根据规划,到2025年,厦门市集成电路产值将力争突破1000亿元。