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【制造/封测】总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动

来源:江苏经济报       

7月27日,总投资30亿美元(约合人民币209.9亿元)的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。

该项目于今年6月5日签署投资协议,由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设,将采用IDM运营模式,总投资30亿美元,主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等。

中国半导体股份有限公司、南京梧升半导体科技有限公司董事长张嘉梁介绍,项目一期主体厂房计划于今年10月在南京经开区龙潭新城正式开工,项目一期预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12英寸晶圆,年产值将超过60亿元,同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户南京经开区。

该项目的实施,也将有望打破韩国、台湾等国家和地区在半导体产业部分领域的垄断现状。

南京梧升副董事长兼CEO邓觉为向记者表示,作为全国首家采用IDM模式(即芯片设计+晶圆制造+芯片封装)的OLED芯片生产项目,此次落户南京经开区,不仅有利于加速推动“全生命周期”先进生产线的建设进程,同时也是实现我国集成电路产业弯道超车的一次机遇。

封面图片来源:拍信网