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【制造/封测】传高通5纳米改投台积电

来源:工商时报    原作者:涂志豪    

8月4日,有消息传出,手机芯片大厂高通(Qualcomm)的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程,并会在年底前进入量产阶段,但高通因有产能安排上的考量,将会把5纳米订单转投台积电。

■ 预计在明年下半年出货

业界人士指出,订单转至台积电需要重新设计光罩,前置时间恐长达半年以上,转至台积电的5纳米芯片预计会在明年下半年出货。

■ 主因:产能配置的考量

高通新一代5G数据机芯片X60及高端5G手机芯片Snapdragon 875预计今年下半年在三星晶圆代工以5纳米制程投片,但市场4日传出消息,指出高通因为产能配置上的考量,会把5纳米芯片转投到台积电,其中,X60芯片将全数交由台积电5纳米量产,Snapdragon 875可能会维持台积电及三星晶圆代工等两边同时投片情况。台积电不评论市场传言及客户接单情况;高通亦不评论市场传言。

业者表示,因为三星晶圆代工及台积电的5纳米制程不相同,高通要将原本交由三星晶圆代工生产的晶圆,移转到台积电生产,光罩等于需要重新设计,至少需要半年左右时间。由此来看,高通现在开始重开光罩,在台积电5纳米投片的时间应会落在明年第一季之后,芯片完成封测后出货时间约落在明年第二季末或第三季初。

■ 苹果全包今年5纳米产能

台积电下半年5纳米将满载到年底,除了为苹果生产iPhone 12搭载的A14应用处理器,也将在第四季生产应用在Macbook中的Arm架构A14X处理器。台积电在华为禁令发布前已预先投片的华为海思麒麟1000系列手机芯片,将在120天宽限期内出货,9月14日之后华为海思无法再委由台积电生产芯片,5纳米产能等于被苹果全部包下。

台积电明年上半年5纳米产能将维持满载投片,除了苹果A14/A14X晶圆代工订单,高通此次移转到台积电5纳米生产的5G数据机芯片X60及高端5G手机芯片Snapdragon 875也将开始投片,至于联发科天玑2000系列也会在开始采用台积电5纳米制程量产。

超威明年亦将开始采用台积电5纳米生产Zen 4架构处理器及RDNA 3架构绘图芯片,超威首款5纳米芯片为代号Genoa的Zen 4架构服务器处理器,预计2021年下半年进入生产阶段。

封面图片来源:拍信网