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【制造/封测】持续扩充产能,台积电拟再发债30亿美元

来源:全球半导体观察    原作者:Jump    

受惠于5G发展,以及远程办公与教学对处理器的强劲需求,台积电产能已处于满载状态,所以台积电昨日又宣布持续发债以扩充产能,将发行额度不高于10亿美元的无担保美元公司债,并且不高于30亿美元额度内,透过100%持股子公司TSMC Global发行无担保美元公司债。

台积电昨日公告,已完成TSMC Global将发行的美元无担保主顺位公司债定价,发行总额为原定上限30亿美元,每张面额20万美元,超过部分为1000美元的整数倍。此次债券依发行期间不同,分为5年期、7年期和10年期。5年期发行10亿美元,发行价格以面额99.603%发行,固定年利率1%;7年期发行7.5亿美元,以面额99.603%发行;10年期发行12.5亿美元,以面额99.083%发行,固定年利率为1.375%。

值得注意的是这已经是台积电今年第七次发债,前几次分别是在3月发行240亿新台币的无担保公司债,4月初和4月底分别发债216亿新台币和144亿新台币,资金主要用作购置晶圆18厂设备。5月12号,台积电又募资不超过600亿新台币的无担保普通公司债,7月已发行139亿新台币无担保公司债,8月再公告发行15亿新台币。

台积电积极冲击先进制程,今年资本支出已调高至160亿美元到170亿美元,比原定增加6%左右,年增14%,主要因为投资前端设备资金需求。这其中很大一部分资金是流向了采购ASML的极紫外光微影设备(EUV),加速3nm试产脚步。

此外,目前台积电5nm使用了先进的技术与特殊处理,预计晶圆成本将相当昂贵。根据美国CSET计算,以5nm计数器制造的12寸晶圆成本约1.6988万美元,远高于7nm成本9346美元。此前台积电曾表示,相较7nm,5nm速度提升15%,功耗降低30%,电晶体密度提升80%,加强版5nm预计2021年量产,以5nm为基础发展的4nm将于2021年第4季试产。

封面图片来源:拍信网