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【制造/封测】收购日本先锋微技术后,英唐智控发力第三代半导体SiC产品

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

近日,英唐智控完成对日本先锋微技术的股权交割,正式标志着其主营业务由电子元器件分销,向半导体芯片领域的转型升级。

10月20日,英唐智控董事长胡庆周在接受证券时报访谈时表示,收购完成英唐微技术后,将主要围绕第三代半导体SiC产品进行产线建设。

目前国内尚不具备成熟的大规模SiC器件生产能力,胡庆周认为英唐智控未来有望获得先发优势。他还表示,国内的建设计划将主要在英唐微技术的SiC产线产能顺利实现后择机开启。

公司将参股上海芯石,持续围绕第三代半导体打造从设计、制造到销售的全产业链条。建立从设计、制造到销售的全产业链条的组织架构体系,在现有的资源基础上并持续吸收外部优秀力量,逐步形成架构独立,分工明确,但又高度协作的半导体设计、半导体制造、半导体分销三大事业群体。

胡庆周表示,初步估计半导体芯片设备的改造升级需要3-6个月的时间,再考虑到产线的单点工艺、串线工艺调试再到产品试制及打通生产的全流程,到最终形成产能的话预计还需要3-6个月左右的时间。

2019年年报显示,英唐智控主营业务为电子元器件分销,软件研发、销售及维护,电子智能控制器的研发、生产、销售。目前,公司正在向半导体芯片设计研发领域延伸,希望形成以半导体产业设计、生产,销售为主营业务的企业集团。

英唐智控于2020年10月20日披露三季报,公司2020年前三季度实现营业总收入91.2亿,同比下降2.1%;实现归母净利润2.9亿,同比增长82.2%。

10月18日,在完成对日本先锋微技术的股权交割之前,英唐智控在互动平台表示:作为晶圆生产线的一部分,先锋微技术拥有5台光刻机设备,其性能足以满足先锋微技术对模拟芯片的生产制造需要。

封面图片来源:拍信网