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【制造/封测】中欣晶圆12英寸月产能达3万片,“混改”和增资近40亿元

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近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(“中欣晶圆”)完成“混改”和扩产增资轮投资,项目交易金额近40亿元人民币。

资料显示,中欣晶圆成立于2017年,系由日本磁性技术控股有限公司集团内半导体硅晶圆业务整合而成,主要从事高品质集成电路用半导体硅片材料的研发与生产制造。

2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。

据了解,中欣晶圆拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,其中,300mm生产线是目前国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。

2019年年底,中欣晶圆宣布12英寸大晶圆试生产成功,填补了国内相关技术领域的空白,进一步充实了杭州半导体产业的整体技术实力。

据杭州日报报道,中欣晶圆总经理郭建岳表示,中欣晶圆已拥有12英寸实现3万片月产能,这打破了国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面,缓解我国半导体大晶圆供应不足的短板。

封面图片来源:中欣晶圆