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【制造/封测】总投资25亿,这些半导体项目入驻上海金桥

来源:全球半导体观察       

11月6日,上海金桥5G产业生态园金海园正式开园。一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻,总投资约25亿元。

金桥5G产业生态园是上海首个以5G为主题的产业园区,集聚了华为公司、上汽集团等产业巨头。2020年金桥先后推动建立华为5G创新中心、上汽联创智能网联创新中心、中移动上海产业研究院5G应用创新中心和中国信通院5G标准开放实验室等重大平台。

此次金桥5G产业生态金海园开园,在提供5G产业发展新空间的同时,积极引入了一批突破第三代半导体材料和5G射频器材和“卡脖子”环节的项目。

这些项目包括:

上海芯泳半导体有限公司第三代氮化镓材料及5G射频器件项目,它是由中科院赵连城院士和董绍明院士领衔,全力突破我国宽禁带材料和5G射频器件“卡脖子”环节,总投资额约20亿元;

台湾欣忆电子股份有限公司第三代半导体专业设备制造项目,计划在金桥综保区成立,一期投资2亿元;

上海图双精密装备有限公司集成电路光刻机及刻蚀机的再制造和研发项目,计划在金桥68号地块投资建设,一期投资额1亿元;

上海化合积电半导体科技有限公司氮化镓、碳化硅等新材料研发中心项目,将在金桥北区投资设立,赋能新一代高效节能的电力电子器件。

封面图片来源:拍信网