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【制造/封测】华润微50亿定增申请获受理,功率半导体封测项目总投资42亿

来源:全球半导体观察    原作者:Niki    

11月26日,华润微发布公告称,公司已收到上交所出具的《关于受理华润微电子有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》,上交所依法对公司报送的向特定对象发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,符合法定形式,决定予以受理并依法进行审核。

华润微募集说明书申报稿亦显示,华润微本次向特定对象发行股票方案已经中国华润审批同意,尚需获得上交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后方可实施。

功率半导体封测基地项目总投资42亿元

据悉,华润微本次发行股票募集资金总额不超过50亿元人民币(含本数),扣除发行费用后拟用于华润微功率半导体封测基地项目和补充流动资金。

其中华润微功率半导体封测基地项目计划总投资42亿元,拟投入募集资金38亿元,项目将围绕华润微在功率半导体领域的核心优势,计划集中整合现有功率半导体封装测试资源,在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地,进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。

根据该项目取得的《重庆市企业投资项目备案证》,华润微电子功率半导体封测基地建设项目总占地面积约150亩,规划总建筑面积约12万㎡。

该项目预计建设期为3年,项目建成并达产后,主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品;生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

目前,华润微已就该功率半导体封测基地项目与重庆西永管委会签署了意向协议。

Q3净利润同比增长达169.14%

资料显示,华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,曾先后整合了华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱。公司及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线与第一条6英寸晶圆生产线,承担了多项国家重点专项工程。

华润微产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案,目前,华润微已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。公司是中国最大的以IDM模式为主经营的半导体企业之一,亦是中国领先的功率器件厂商。

在财务表现方面,自2017年扭亏为盈后,近年来华润微的业绩一直保持高速稳定增长,2016年至2019年,华润微分别实现营业收入43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元、57.43亿元,净利润-3.03亿元、0.7亿元、4.29亿元、4.01亿元。

值得一提的是,2018年,华润微的净利润更是一度暴增511.02%,去年则受到行业景气度下滑影响,导致公司当期业绩有所回调。

此外,华润微此前公布的最新财报显示,今年第三季度,华润微实现营业收入18.26亿元,同比增长22.37%;净利润2.84亿元,同比增长169.14%。

布局前瞻性产品技术

对于未来发展战略,华润微表示,将强化半导体全产业链一体化运营能力。

其中,在现有产品方面,IGBT产品通过技术引进及合作开发,利用世界先进团队的经验和技术,快速建立8英寸IGBT工艺技术能力,将IGBT产品从6英寸升级至8英寸,开发出与国际一线产品性能具有竞争能力的IGBT产品,达到业界主流水平。

在前瞻性产品技术布局方面,华润微将以6英寸产线为基础进行基础工艺及产品化的研发,布局新材料宽禁带半导体器件GaN、SiC器件研发与生产,建立研发和生产能力,并实现产品销售;

与重庆西永规划在未来共同发展12英寸晶圆生产线项目,该产线将采用90nm工艺,主要用于生产新一代功率半导体产品。通过前瞻性产品以及制造工艺水平的提升,公司的半导体全产业链一体化运营能力将得到进一步的加强。

同时,华润微将拓展芯片外延加工和整合半导体功率器件封装测试环节,进行先进半导体功率器件封装产线布局,能够进一步强化公司在产业链核心环节的技术水平,加快发展成为国际一流的半导体功率器件企业。

此外,华润微还将通过和国产设备及材料厂商的紧密合作,形成以国产设备、国产材料为主的产品验证平台,推动国产设备和材料技术提升的同时,保证自身的供应链安全。

封面图片来源:拍信网