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【制造/封测】11.22亿元,大基金将取得士兰微5.91%股份

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

12月30日,士兰微披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)摘要,拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权。

根据公告,士兰微本次拟向大基金发行股份数量为8235万股,占士兰微交易完成后总股本5.91%,本次重组标的资产的整体作价合计为11.22亿元,较标的资产评估值溢价3.58%。其中集华投资19.51%股权最终定价为3.53亿元,士兰集昕20.38%股权最终定价为7.69亿元。

本次交易前,士兰微直接持有集华投资51.22%的股权,直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东,其直接持有士兰集昕47.25%的股权。本次交易完成后,士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变,士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。

据悉,士兰微是国内最主要的以IDM为特色的综合型半导体产品公司之一。从集成电路芯片设计业务开始,士兰微逐步建成了依托特色工艺的芯片制造平台,并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器等封装领域,建立了较为成熟的IDM(设计与制造一体)经营模式。

2015年底,士兰微设立士兰集昕作为8英寸生产线的运营主体。2017年6月,士兰集昕8英寸生产线正式投产,单月芯片产出由2017年底的1.5万片攀升2020年6月的超过5万片。

2019年,在大基金支持下,士兰微启动8英寸生产线二期项目建设,项目建成后,将形成新增年产43.2万片8英寸芯片的生产能力。

士兰集昕8英寸生产线是士兰微IDM模式的重要环节,是士兰微产品向中高端领域突破的关键步骤,士兰集昕8英寸生产线的加快建设有力推动了士兰微在高压集成电路、功率半导体器件、MEMS传感器业务的开展。

近年来,士兰微8 英寸集成电路芯片生产线项目获得了大基金的大力支持。

自2016年3月至2019年8月,大基金以增资的方式向士兰微8英寸集成电路芯片生产线的一期项目和二期项目进行了多次增资,增资金额达11亿元,其中向士兰集昕共增资6亿元,集华投资共增资5亿元。

封面图片来源:拍信网