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【制造/封测】半导体2021开年关键词:涨价

来源:全球半导体观察    原作者:刘静    

近期,媒体报道汇顶科技所有产品美金价格上涨30%的消息引发外界高度关注。

但随后,汇顶科技发布澄清申明指出,公司向下游代理商及客户发出的产品涨价通知函,仅针对小部分触控产品的销售价格作出价格调整,而并非媒体报道的针对所有产品作出价格调整。

2021年,全球半导体市场发生剧烈变化,不仅IC设计调涨价格,晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨,带动半导体产业链中下游供应商随之跟进。

晶圆代工厂全面涨价

2020年第四季度,联电、格芯和世界先进等公司价格提高了约10%-15%。国信证券预计,2021年涨幅可能接近20%,急单甚至40%。

从目前的消息来看,全球前十大晶圆代工厂中的大多数厂商已经调涨2021年第一季度的代工价格,少数厂商虽未明确涨价幅度,但亦有涨价迹象。

据韩国媒体TheElec此前报道,韩国晶圆代工厂商东部高科已经通知客户,2021年合约价最少提高10%,最多提高20%。尽管部分客户拒绝接受,但因目前晶圆代工产能吃紧而只能妥协。东部高科已签订2021年所有生产合约,并获得了多名新客户。

TheElec报道指出,有知情人士透露,东部高科不会是唯一涨价的厂商,三星电子也计划调高8英寸产品报价。

此外,有台媒报道称,力积电在预期2021年产能将严重吃紧情况下,其8英寸及12英寸晶圆代工价格将自2021年1月调涨约10%幅度。

尽管全球晶圆代工龙头台积电此前表示不会调涨报价,但市场依然有消息传出,台积电10年来首次取消了对主要客户每12英寸(300毫米)圆晶3%折扣的优惠政策。

台积电表示,该决定旨在确保到2021年上半年将5纳米产品的产能提高20%,因此需要提升收费来增加产能。

图 | 上证e互动

中国大陆方面,中芯国际此前在回应2020年四季度8英寸晶圆代工是否调价时表示,公司一向注重与客户的合作关系,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

而中信证券在2020年12月2日发布对华虹半导体的研报则指出,华虹半导体为国内最大的特色工艺晶圆代工厂,8英寸产线受益下游需求旺盛、行业供需趋紧,价格有望提升。

日月光率先启动封测涨价潮

封测作为半导体上游产业链的最后一环,自然也无法避免这波涨价趋势。

其中率先开启涨价的是日月光半导体。2020年11月20日,日月光半导体通知客户称,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。

图 | 日月光半导体官网

尽管市场暂未传出大陆封测厂涨价的消息,但一直在调整封测价格。目前大陆封测三雄基本处于产能满载状态。华天科技此前接受机构调研时表示,目前公司订单饱满,生产线处于满负荷运行。通富微电在2020年11月初回复投资者提问时表示,目前是产销旺季,大部分产能饱和。

有业内消息指出,封测厂已在2020年10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格,急单及新单一律涨价10%,11月之后植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,所以新单已涨价约20%,急单价格涨幅更达20~30%以上。消息指出,封装产能吃紧情况至少会延续到2021年第二季,第一季全面涨价5~10%势在必行。

元器件厂商持续跟进

受疫情影响以及半导体市场需求持续强劲等因素影响,2021年,全球半导体市场延续了2020年的涨价风。事实上,除了晶圆代工厂和封测厂外,此波缺货潮已扩展至元器件领域。

例如,瑞萨电子于2020年11月30日向客户发送提价通知,称由于原材料和包装基板成本增加,拟从2021年1月1日开始上调部分模拟和电源产品价格。

恩智浦也在致客户的一封信中表示,为解决供应商带来的不可预见的成本增长,公司“很不情愿地”提高所有产品的价格。

意法半导体也向媒体证实了坊间流传的涨价函的真实性:因公司生产成本大幅增长,为保障后续产品稳定供应,满足客户需求,决定自2021年1月1日起调涨全线产品的价格,但未透露涨价细节。

图 | 华润微电子官网

中国大陆方面,不少公司亦在2020年的最后一个月相继发布了涨价通知。

士兰微电子12月9日表示,从即日起(2020年12月9日),我司SGT MOS产品的价格本月提涨20%;12月21日,无锡新洁能发布的涨价通知函显示,自2021年1月1日起,公司产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整;12月31日,华润微电子发布价格调整通知函称,从2021年1月1日起,对公司产品价格做相应调整,至于调整幅度,则视具体品种不等。

此外,Diodes、富满电子、矽力杰以及航顺、南京微盟等厂商亦发出了涨价通知函。

NAND Flash控制器涨价约10%-20%

2021年1月4日,国产闪存控制器厂商得一微电子宣布,旗下的嵌入式存储控制芯片将于今年1月1日起上调50%。

此外,群联已针对外界传出调升NAND Flash控制芯片产品报价的消息做出了回应。

群联表示,为应对晶圆代工及封测等报价成本提升,2020年第四季报价就开始调高NAND Flash控制IC价格,涨价幅度依照产品别不同而有所区别,价格调升最高达20%。据悉,这也是群联近八年来首度涨价。

受限于上游台积电与联电等晶圆代工厂产能满载,及下游封测产能紧缺,包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外,预计2021年第一季NAND Flash控制器价格涨幅在15~20%不等。

总体来看,2021年第一季度,全球半导体市场涨价潮已经基本确定,而中国大陆半导体部分细分市场领域亦有望抓住这波涨价潮机遇,进一步实现国产替代。

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封面图片来源:拍信网