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【制造/封测】冲刺先进制程,台积电今年资本开支暴增六成

来源:全球半导体观察    原作者:Grace    

全球晶圆代工市场繁荣之际,台积电2020年业绩实现超预期增长。展望2021年,预计台积电资本支出会达到250亿-280亿美元。

1月14日下午,台积电公布2020年四季度业绩。台积电2020年第四季度营收126.8亿美元,同比增长22.0%,环比增长4.4%。第四季度毛利润率54.0%,运营利润率为43.5%,净利润率为39.5%。

5纳米制程出货占台积电2020年第4季晶圆销售金额的20%,7纳米及16纳米制程出货分别占全季晶圆销售金额的29%和13%。整体而言,先进制程(包含16纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的62%。

为持续冲刺先进制程,今年资本支出资本支出预计会达到250亿-280亿美元,增幅达六成,为历年最大手笔。根据计划,今年资本支出将有八成用在先进制程,包括七纳米、五纳米与三纳米,一成用在先进封装,一成投资特殊制程。

台积电总裁魏哲家表示,受惠5G和AI相关应用需求强劲成长,预估今年全球半导体整体产值,不含存储器约成长8%,晶圆代工约成长10%,台积电全年可成长14%~16%。

当前,晶圆制造领域的先进制程大战愈发紧张。资本开支大增,不仅反映台积电看好未来营运动能,还体现其积极保持产能与技术领先优势,进一步拉开与三星电子的距离。

围绕先进制程大战,三星是台积电当前最有竞争力的对手。三星1月8日发布的财报显示,2020年三星电子实现营收、利润双增长,营业利润增幅为29%。

另据日经中文网12日报道,三星的半导体部门2021年的设备投资额或将首次突破3万亿日元,用于在韩国平泽工厂和中国西安工厂增产。

封面图片来源:TSMC