EN CN
注册

【制造/封测】赛微电子:MEMS国际代工线预计2季度正式生产

来源:全球半导体观察    原作者:全球半导体观察    

1月19日,赛微电子发布投资者调研相关信息,该公司自2020年9月底,其8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。

根据公司当前实际建设情况与生产计划,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能,即月产10000片晶圆;2023年实现月产1.5万片晶圆,2024年实现月产2万片晶圆,2025年实现月产2.5万片晶圆,2026年实现月产3万片晶圆。

调研活动当日,赛微电子还针对MEMS的应用与市场前景作答。MEMS具有微型化、集成化、智能化、多样化、批量化等特点,各类MEMS传感器不仅将逐步革新替代传统传感器件,而且能够持续不断地涌现新的应用,是未来传感器的发展方向,也是万物互联与人工智能时代在感知层与执行层的核心基础器件。

随着高频通信带来数据管道与中央处理容量的持续提升,MEMS的应用将越来越广泛,如高频通信、生物医疗、工业科学、消费电子、智能汽车、人工智能、工业4.0、智慧家庭等。

赛微电子指出,随着MEMS产业整体的广泛及规模化发展,各产业链环节的专业分工趋势越来越明显,各类无晶圆Fabless或轻晶圆Fablite设计公司不断兴起,各类MEMS需求不断涌现,将给专业晶圆制造厂和封装测试厂带来巨大发展机遇。

封面图片来源:拍信网