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【制造/封测】传台积电拟在日本设研发中心

来源:中央社       

日经亚洲(NikkeiAsia)8日报导,随着先进制程半导体设备与原料在疫情期间益发重要,台积电计划在日本兴建一座研发中心。

报导指出,台积电打算投资约200亿日元(约新台币53亿元)在东京东北方茨城县设立一座研发设施,另也研究在日本成立一家新公司。

台积电即将召开董事会,最快可望本周公布正式计划。台积电一名发言人对日经亚洲表示:“我们无法评论,但一有决定将会尽快宣布。”

这座新设施将执行先进制程半导体封装与测试,此外台积电也正在考虑于当地建立一条生产线。

全球若干顶尖的半导体设备和原料制造商都来自日本,如东京威力科创(Tokyo Electron)、信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)、JSR、迪恩士半导体科技(SCREEN Semiconductor Solutions)、胜高(SUMCO)等,这些公司都是台积电的主要供应商。

日经新闻之前报导,台积电为使美国亚利桑那州的新工厂顺利建造投入生产5纳米芯片,计划在初期投入超过600人,包含既有员工超过300人,跟新招募的同仁约300人,已经开始积极招募中。

封面图片来源:拍信网