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【制造/封测】车用芯片缺货难以缓解!IDM与晶圆代工厂商产能告急

来源:拓墣产业研究院       

德国车厂因芯片缺货已被迫减产,德国经济部长为此致函中国台湾地区政府,希望协助提高汽车芯片供给量,因为若短期内情况难以改善,将影响德国经济复苏脚步,对此台积电表示,会持续与汽车电子客户紧密合作,支援产能需求。

2~3个季度内车用芯片缺货情况仍难以缓解

车用芯片主要由欧、美、日三大区域厂商把持,包括德国Infineon、荷兰NXP、日本Renesas、瑞士STMicroelectronics、美国Texas Instruments等,不过因产能有限并为了降低成本,因此主要与台积电、联电、世界先进、GlobalFoundries等晶圆代工厂商接洽,将部分车用芯片外包。

车用芯片长期处于供需平衡,但COVID-19疫情却改变此状况。在疫情冲击下,2020年第一~三季的车市状况严峻,IDM除了复工不及并降低自身车用芯片的生产,也削减给晶圆代工厂商的订单。

然在2020年第二季至今,由于居家办公、远距教学、HPC、5G等订单涌入晶圆代工厂商手上,造成产能满载,即使车市在2020年第四季有复苏迹象,车用芯片仍不易排入生产,加上目前订单消化估计至少到2021年第二季后,在2021年第三季产能才会有些许空档,以及车用芯片即使赶工制造后也要通过车规验证,因此2~3季内缺货情况仍难以缓解。

台积电将提高车用芯片产能,IDM厂商仍需扩产以保持调度弹性

台积电产品组合在2020年分别是智能型手机占48%、高效能运算(HPC)占33%、物联网占8%、消费性电子占4%、车用电子占3%、其他占4%,整年度车用电子较2019年衰退7%,为6项产品组合中唯一年衰退之项目,不过值得注意的是,在2020年第四季车用电子季成长达27%,显示车用芯片订单在2020年第四季才回温。

虽然台积电表示若能进一步提高产能的话,愿意优先提供车用芯片,产线调度也正在进行中,但车用芯片对晶圆代工厂商来说仍属少量产品,即使未来车用芯片使用量提升也不及手机与消费电子所需,要长期为此空出产能较不符合效益。

目前IDM厂商的通讯芯片需求强劲,产能不够及时囊括车用芯片问题因而浮现,因此IDM厂商除了要深化车用芯片的制造技术,仍需扩大资本支出并扩充自身晶圆产能,及早与Tier 1、车厂规划备货,才能为产品周期长的车用芯片保持产能调度弹性。

封面图片来源:拍信网