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【制造/封测】汽车制造商芯片短缺是自找的?ADI CEO称不久前被要求退货、取消积压订单

来源:TechWeb       

2月19日消息,据国外媒体报道,大众、通用、福特、丰田、Stellantis等众多汽车制造商,目前都受到了全球性汽车芯片短缺的影响,通用在北美的3座工厂,在上周就已暂时停产,在韩国一家工厂的产能也已减半,汽车芯片制造商,也在提高产能,以增加供应,满足需求。

不过,从美国集成电路厂商亚德诺半导体技术公司(Analog Devices Inc)CEO Vincent Roche在接受采访时透露的信息来看,目前全球性的汽车芯片短缺,在一定程度上是受汽车制造商自身经营策略的影响。

在接受采访时,Vincent Roche透露,他们正在尽力满足汽车行业客户的需求,但他同时透露,目前的问题是由汽车制造商导致的,在不久前,汽车制造商曾要求他们退货,并取消积压的订单。

Vincent Roche还透露,芯片制造、封装到测试,需要15个周的时间,但这与汽车制造商通常的供应管理并不匹配,他们通常只持有少量的库存,并希望供应商能对他们的订单快速作出反应。

除了目前的芯片短缺与汽车制造商的策略有关,汽车芯片涨价也与他们的策略有关,这一点1月份外媒在报道中就已有提及。

在1月底的报道中,外媒曾提到,汽车制造商通常每年同零部件供应商就价格进行一次谈判,为推动利润增长,通常寻求2%到3%降价。但在全球性汽车芯片紧缺的情况下,供求关系已发生了明显变化,芯片制造商在谈判中处于有利位置,转而向客户提出了更高的价格,要求他们支付更多,代工商考虑将价格再提高10%-15%。封面图片来源:拍信网