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【制造/封测】多个半导体项目签约苏州工业园区

来源:全球半导体观察       

2月19日,苏州工业园区举行重点项目集中签约仪式暨2021年工作动员会。签约仪式上,苏州工业园区100多个重点项目集中签约,总投资超800亿元,同时还有近百个优质项目集中开工、竣工、入驻。

图片来源:苏州工业园区发布

此次签约的项目涵盖36个总部、研发服务及先进制造项目,12个科技创新项目,12个现代服务业项目,12个跨境投资项目、12个产业基金项目,其中包括有博世MEMS传感器测试项目、通富微电高性能计算研发制造基地、优芯合创功率半导体项目等半导体领域项目。

据“苏州工业园区发布”公众号介绍,博世业务涵盖了汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域等,计划扩大苏州硅基传感器测试项目投资;苏州通富超威是通富微电的六大生产基地之一,近期通富微电计划在园区新建高性能计算研发制造基地。

封面图片来源:拍信网