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【制造/封测】美委员会报告建议对中国芯片制造技术卡“脖子”

来源:全球半导体观察       

据路透社报道,由前Google主席埃里克·施密特(Eric Schmidt)领导的美国国家安全人工智能委员会(NSCAI)周一建议国会对芯片制造技术收紧“瓶颈”,以防止中国未来几年内在半导体领域超越美国。

图片来源:路透社报道截图

美国国家安全人工智能委员会发布一份700多页的报告。路透社报道指出,该报告建议限制中国购买先进计算机芯片所需的制造设备的能力,这类芯片用于诸如面部识别之类的监视技术中。

图片来源:NSCAI报告首页截图

报道称,许多芯片制造设备来自美国公司,例如Applied Materials Inc和Lam Research Corp,这些公司已经受到美国出口管制。但是,这些关键设备还可来自日本的尼康公司和佳能公司以及荷兰的ASML公司等。

报告建议美国与这些国家进行协调,与这些国家一起制定向中国先进芯片制造工具出口许可的“推定拒绝”政策。该报告还建议将长期的监管惯例纳入美国政策,以使得中国半导体产业落后美国两代。

除了保护美国相关芯片制造技术外,该报告还建议采取措施促进美国半导体制造,并建议对半导体设备给予40%的投资税收抵免,表示这将刺激美国芯片工厂的建设。

封面图片来源:拍信网