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【制造/封测】SEMICON China 2021|吴汉明院士:本土可控的55nm芯片制造,比完全进口的7nm更有意义

来源:中国电子报    原作者:张依依    

“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代,产业技术发展趋势放缓,系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明如是说。

现阶段,复杂的国际形势使我国在集成电路的技术创新方面,面临较大壁垒。

吴汉明指出,现阶段,极小(纳米)与超大(万亿晶体管)制造工艺的极限组合已经成为主流,该组合对芯片的制造工艺提出了更高的要求。

从技术层面来看,我国芯片制造的技术基础薄弱,产业技术储备匮乏。世界龙头企业作为先行者,早期就布置下了知识产权壁垒。在此情况下,国内企业需要拥有自己的专利库,并掌握核心技术。

吴汉明表示,集成电路产业链的环节繁多,目前,国内产业发展的短板在装备方面。比如,我国在光刻机方面就存在弱项。在检测领域,我国企业很少涉足,因此国内产业在该领域的发展基本是空白。在半导体材料方面,我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口。

当前,我国在先进制程的研发上和国外企业相比不占优势,但在系统结构上有巨大的创新空间。吴汉明指出,要依靠国内现有力量,创造出一个“颠覆传统计算机体系结构”的新系统。异构单芯片集成技术的使用就是佐证这点的例子之一。通过异构单芯片集成技术,可以在采用40nm工艺的情况下,根据需求提升芯片的性能。

此外,在先进制程研发不占优势的情况下,我国可以运用成熟的工艺,把芯片的性能提升。吴汉明认为,特色工艺、先进系统与先进封装技术的结合运用,可以使我国在芯片制造领域大有可为。“相比完全进口的7nm,本土可控的55nm意义更大。”吴汉明说道。

吴汉明还针对我国半导体产业的发展提出了建议。他表示,首先,要重视产业链的本土化,要让制造产能实现增长,至少增长率要高于全球。其次,要树立以产业技术为导向的科技文化,技术成果全靠市场鉴定。最后,要加速公共技术研发平台建设,发挥“集中力量办大事”的优势。

封面图片来源:拍信网