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【制造/封测】赛微电子:北京MEMS产线一期产能1万片/月已建成,2季度正式生产

来源:全球半导体观察       

日前,赛微电子在接受调研时披露其北京MEMS产线一期进展情况以及未来产能规划。

赛微电子表示,北京MEMS产线建设总产能为3万片/月,目前一期产能1万片/月已建成,预计2021年2季度实现正式生产,2021年下半年预计实现50%的产能,即月产5000片晶圆,2022年实现一期100%的产能,即月产10000片晶圆;2023年实现月产1.5万片晶圆,2024年实现月产2万片晶圆,2025年实现月产2.5万片晶圆,2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟,若市场需求的增长超出预期,则上述产能爬坡进度有可能加快。

其进一步指出,对公司来说,目前北京MEMS产线第一期产能的投产运行状况是最为关键的,因为整座工厂的主厂房、动力厂房、特殊气体、化学品库等各支持建筑层区均按3万片/月设计建造,若一期产能的订单、生产等均非常顺利,则可以很快考虑扩建后期产能,相应的营收也能较快体现。

在客户合作方面,赛微电子表示,2020年9月底,公司8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件。当前,公司继续积极与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证,准备承接规模较大的通信、工业及消费电子领域订单,为客户提供MEMS工艺开发及大规模量产代工服务。因涉及商业机密,公司不便告知具体客户信息。

封面图片来源:拍信网