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【制造/封测】新进展:长电先进封装项目年底投产,中芯绍兴已达产

来源:全球半导体观察       

近年来,浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业,全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成半导体等一批集成电路龙头企业相继落户、开工、投产,绍“芯”版图正不断扩大。

而近日,长电绍兴与中芯绍兴两大重点项目的最新进展被披露。

据浙江之声报道,一期投资80亿元的长电绍兴先进封装项目从拿地到开工仅仅用了22天,将于今年年底实现投产。

Source:视频截图

长电集成电路(绍兴)有限公司基建工程部工程师缪翔介绍,达产以后,一阶段的产能是年产10万片300毫米的中道高密度封装(产品),是国内第一条高密度封装生产线,填补了国内空白,年产值能够实现满产以后38亿人民币。

绍兴发布指出,长电集成电路绍兴项目建设进度已超过40%,年底投产后,将成为国内最先进的集成电路高密度封装测试基地。

此外,报道还指出,由国内芯片制造龙头中芯国际参与投资的中芯绍兴项目已正式量产,达到月产5万片的产能目标。投产仅一年,产值就突破了10亿元。

Source:视频截图

绍兴集成电路产业园管委会副主任陈贤透露,集成电路及相关产业的产值,去年绍兴是突破了300亿,今年我们目标是400亿,明年的目标是500亿,到2025年的目标是突破1000亿。

封面图片来源:拍信网