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【制造/封测】力积电投入636亿元建新厂 预计总产能将达每月10万片

来源:全球半导体观察       

3月25日消息,晶圆代工企业力积电于今日动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道,该厂总投资额达2780亿元新台币(约合人民币636亿元),投产后总产能将达到每月10万片,其中第一阶段5万片预计于2025年完成,第二阶段10万片则于2030年完成。
 
力积电预计2022年下半年新厂无尘室可以完工搬入设备,至2030年完整验收时,制程节点将涵盖1X纳米至50纳米。
 
与台积电在先进制程道路上狂奔不同,力积电似乎准备在更成熟的制程上扎稳脚跟。据钜亨网报道,力积电董事长黄崇仁在新厂动工仪式上指出,当前车用、5G、AIoT等芯片新需求快速兴起,已对全球产业造成结构性的改变,目前市场对成熟制程芯片需求大爆发,且未来供不应求将更严重。因此,过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律,必须修正。
 
他据此提出了自己独特的“逆摩尔定律”:晶圆制造与其他上、下游周边行业要建立利润共享、风险分担的新合作模式,成熟制程内未必没有更多利润空间。
 
黄崇仁举例,一条12英寸的晶圆生产线的投资动辄新台币千亿元,尖端的3纳米12英寸新厂投资更近6千亿新台币,晶圆厂承受着极大的财务、技术、营运风险,而毛利率如果有20%、30%就算不错。反观IC设计和其他半导体周边配套行业,享受本小利厚的经营果实,这样的供应链结构并不平衡。
 
此外,黄崇仁也强调,除投资产能外,创新也是晶圆制造产业价值的方向。他称,力积电虽然制程不是最尖端,但已成功推出存储器与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术,透过异质晶圆堆叠突破芯片间资料传输的瓶颈,能让运算效能、省电效率大幅跃进2、3个制程。

封面图片来源:拍信网