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【制造/封测】设备供应链消息:台积电4纳米制程已进入试产

来源:MoneyDJ    原作者:王怡茹    

受惠于市场强劲需求,半导体产业迎来历年最强第一季,其中晶圆代工龙头台积电先进制程进度仍是市场关注焦点。 近日设备供应链传出,台积电4纳米制程已进入试产,并由苹果(Apple)包揽首波产能,有望比原本预期的2022上半年提前量产。

半导体从业者表示,4纳米为5纳米制程的”家族成员“(含5纳米、5纳米加强版、4纳米),客户在同一制程节点可沿用既有设计基础架构,达到100%的IP兼容性,加速产品创新及上市速度。

他进一步分析,台积电3纳米制程目标为2022年下半年量产,由于投资金额庞大,公司对其相当重视,在做好十足准备之前,苹果将率先导入此阶段最领先的4纳米制程,以应对智能手机等新品的需求;而联发科等其他大客户则会在今年陆续导入5纳米加强版(N5P)。

3纳米进度上,据供应链消息,目前3纳米制程准备进入mini line,台积电已通知部分关键设备厂商必须备妥机台,位于南科的3纳米新厂将在7~8月间正式开厂运作,初期月产能约1万片。 就台积电公开透露的信息,3纳米进度超前,正式量产后,当年产能预估将超过60万片12寸晶圆。

展望市场,法人表示,由于晶圆代工需求持续畅旺,台积电旗下成熟制程维持满载热况,而7纳米制程也产能全开,以响应超微等大客户的热络需求,加上未来联发科等重要客户将陆续导入5纳米制程,今年营运成长趋势鲜明,可望顺利达成公司所设下的营运成长目标(2020~2025年间,美元计价营收约有10%-15%的年复合成长率),甚至超标。

封面图片来源:拍信网