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【制造/封测】韩媒:三星平泽新晶圆代工产线6月投入运营

来源:全球半导体观察整理       

4月19日消息,据韩国媒体BusinessKorea近日报道,三星电子在平泽市的新晶圆代工生产线最早将于今年6月投入运营。

报道指出,三星平泽P1工厂于2017年6月开始量产。三星电子于2018年为平泽P2破土动工。新工厂开始使用极紫外(EUV)光刻设备批量生产第三代10纳米LPDDR5移动DRAM,在2020年下半年推出。

除了DRAM生产线外,平泽P2还拥有超微晶圆代工生产线和下一代V-NAND闪存生产线,计划于2021年开始运营。

三星电子的一位官员表示,平泽P2的所有生产线将按原计划于2021年下半年投入运营。

封面图片来源:拍信网