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【制造/封测】传三星5月宣布美晶圆代工二厂投资案,建厂地点或选在德州奥斯汀

来源:MoneyDJ    原作者:郭妍希    

4月19日消息,据Business Korea报导,三星预计5月宣布美国第二座晶圆代工厂的投资案、规模估计将达170亿美元。报导称,三星考虑的建厂地点有德州、亚利桑那州及纽约,目前德州奥斯汀(Austin)是最具潜力的候选地点。三星在美国、韩国平泽市的合并投资规模,预估将超过50兆韩元。

据报导,三星于平泽市的最新投资,预料今(2021)年下半公开,但基础建设已于2020年下半年展开,预定明年安装半导体制造设备、2023年开始量产。

先前曾传出官方文件,直指三星考虑赴奥斯汀设立规模170亿美元的芯片厂,有望创造1,800个工作机会,并希望能获得至少8.06亿美元的税务减免。

路透社2月5日报导,根据呈交至德州政府的官方文件,三星希望奥斯汀Travis郡能在20年间提供至少8.055亿美元的税务抵减。三星公告指出,若确定在奥斯汀建厂,则今年第2季就可开工、2023年第3季投产。

三星晶圆代工厂的美国客户包括特斯拉(Tesla Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)及英伟达( Nvidia Corp. )。三星公告显示,该公司计划制造”高级逻辑IC“,为客户打造体积最小、速率最快的运算芯片。三星目前在奥斯汀已经拥有一座晶圆代工厂。

三星已于奥斯汀晶圆代工厂附近买下一处土地,面积相当于140个足球场。三星此举被视为扩充美国晶圆厂的预备动作。

封面图片来源:拍信网