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【制造/封测】通富微电车载品智能封装测试中心启动量产,投资25亿聚焦汽车芯片

来源:全球半导体观察整理       

4月20日消息,日前,通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式。

据南通广播电视台报道,通富微电车载品智能封装测试中心,项目总投资25亿元,于2019年3月启动建设,2020年3月项目完成封顶,2021年3月完成首台设备进场,产品主要应用于汽车电子芯片领域。

图片来源:富通微电官网

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,为集成电路封装测试企业。据其官网介绍,通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。该公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。该公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。

封面图片来源:拍信网