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【制造/封测】宝鸡方芯电子半导体集成电路(芯片)封装测试项目一期将于10月投产

来源:全球半导体观察整理       

据宝鸡日报日前报道,渭滨区西部传感器产业园内的宝鸡方芯电子半导体集成电路(芯片)封装测试项目正在抓紧建设当中。该项目预计项目一期建成后于今年10月开始投产,芯片封装测试年生产量可达3-5亿只。

项目负责人介绍道,2020年底,总投资8亿元的宝鸡方芯电子半导体集成电路(芯片)封装测试项目入驻西部传感器产业园,该项目分三期5年建成,预计整个项目2025年完工后,可年生产芯片封装测试60亿只,产值不低于10亿元。目前项目一期正在进行厂房的装修施工、洁净及部分设备的订购。

报道称,该项目的投产将填补宝鸡芯片封装测试的空白。

封面图片来源:拍信网