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【制造/封测】一期总投资超1亿元 年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目落户黄山高新区

来源:全球半导体观察整理       

黄山新城消息显示,5月19日,安徽黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。


图片来源:黄山新城

据介绍,该签约项目是国家推动半导体国产化自主化背景下,黄山高新区集中力量开展“双招双引”延链补链、推进产业链供应链自主可控能力的布局落子,同时也将是黄山高新区首个全部实现自动化的“黑灯工厂”项目。

该项目将落户未来科技城,一期总投资超1亿元,计划建设百级、千级芯片封装测试无尘车间约4000平方米。

封面图片来源:拍信网