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【制造/封测】台积电开始为苹果量产5nm制程的 A15芯片,4nm下半年风险试产

来源:全球半导体观察整理       

据台媒报道,台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15,这将为iPhone 13系列提供动力。

外界预估,A15芯片已于本月在台积电投产,大约从8月开始会大量产出,并且A15芯片的需求量将超过A14。在制程方面,A15将使用与A14相同的5nm制造工艺。

另一方面,根据供应链消息,iPhone供应链中的下游模块制造商可能会在6月左右开始为相关零部件的出货,为苹果新一代iPhone设备做准备。

从此前外界透露的消息来看,iPhone 13预计将保留12系列的尺寸规格——5.4英寸迷你版、6.1英寸iPhone 13和13 Pro、6.7英寸iPhone 13 Pro Max。其中,Pro机型预计将采用LTPO显示屏,首次具有自适应的120Hz刷新率。整个iPhone 13系列的摄像头都将得到改进,正面的Face ID切口也将变得更小。

消息人士称,苹果一直严格要求其新的iPhone设备今年按时到位,并补充说,由于半导体行业产能紧张和全球物流容量的不确定性,该供应商一直在加紧努力,以确保其iPhone生产所需的零部件的稳定供应。

5nm量产已经进入到第二个年头了,作为晶圆代工龙头的台积电指出,由于智能机和高效能运算应用的驱动,5nm制程的需求持续强劲,估计将占今年营收比重的20%,与5nm制程同族的4nm制程,预计将在今年下半年开始风险性试产,并于2022年量产,台积电认为,在未来几年,对5nm制程家族的需求会持续增长。