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【制造/封测】深圳:加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设

来源:全球半导体观察整理       

6月9日,深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》(以下简称“《纲要》”)。

《纲要》提出“十四五”发展目标,瞄准高质量发展高地、法治城市示范、城市文明典范、 民生幸福标杆、可持续发展先锋的战略定位持续奋斗。到2025年,建成现代化国际化创新型城市,基本实现社会主义现代化。

《纲要》中多处提到了集成电路产业相关内容,如提出加强关键核心技术攻关,关键核心技术攻关重点领域包括集成电路、量子信息、生命健康、脑科学、临床医学与健康、生物育种、空天科技、深海科技。其中,集成电路重点围绕芯片架构等开展技术攻关,发展绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺,发展碳化硅等化合物半导体。

《纲要》提出打造自主可控、安全高效的产业链供应链。其中,实施全产业链发展战略,围绕集成电路、5G、生物医药、新能源汽车等重点产业链,实施“链长制”、做好“链式”服务,持续推 动补链、强链、延链、控链、稳链。

《纲要》提出建设世界级新一代信息技术产业发展高地。其中,强化集成电路设计能力,优化提升芯片制造生产线,加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设,积极布局先进制程集成电路制造项目,增强封测、设备和材料环节配套能力,前瞻布局化合物半导体产业,高水平建设若干专业集成电路产业园区。

封面图片来源:拍信网