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【制造/封测】日媒:日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体

来源:全球半导体观察整理       

据日经中文网6月8日报道,日本经济产业省将与美国IBM合作,强化尖端半导体的开发。IBM将加入日本经济产业省的共同开发框架,还计划在半导体供应链方面强化日美合作。

报道指出,日本经济产业省3月在茨城县筑波市的产业技术综合研究所,建立了研究尖端半导体制造技术的框架。除了SCREEN半导体解决方案、东京电子等日本厂商外,还有台积电、英特尔的日本法人等共7家企业加入。日本经济产业省还邀请IBM加入。

据悉,英特尔和IBM从3月起建立了合作关系,IBM向英特尔提供授权,与日本的半导体生产设备企业一起,计划实现量产。

5月初,IBM官方宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片,这标志着IBM在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。IBM方面表示,与目前最先进的7纳米节点芯片相比,2纳米规格纳米片技术预计可使芯片的性能提升45%,能耗降低75%。

日经中文网报道称,在半导体设计和基础研方面领先的IBM与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作,有利于尽快确立制造技术。

封面图片来源:拍信网