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【制造/封测】赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产

来源:全球半导体观察整理       

6月10日,赛微电子宣布,公司与国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线”(北京FAB3)正式启动量产。

据赛微电子介绍,北京FAB3成功量产的首款芯片为来自通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)的MEMS麦克风芯片,该型芯片具有高信噪比、高AOP特征,与其在瑞典FAB代工的同型号芯片性能一致;基于该芯片封装的MEMS麦克风性能优异,与楼氏电子、英飞凌等国际知名传感器公司的同类产品相当。

图片来源:赛微电子

经过通用微科技进行的严格晶圆级性能测试以及对MEMS麦克风进行的性能检测和可靠性验证,确认成品性能达到设计指标要求,与基于瑞典FAB所代工芯片封装的MEMS麦克风的关键性能一致。同时北京FAB3制造的该首批晶圆良率与瑞典FAB1&2处于同一水平,开始进行批量商业化生产。

北京FAB3产线的建设历程:

2015年5月,赛微电子实现创业板IPO上市;同年8月,公司启动收购瑞典Silex。
2016年7月,赛微电子完成收购瑞典Silex;同年11月,公司启动定增,与国家大基金合资在北京投建FAB3产线。
2017年9月,赛微电子通过委托贷款融资7亿元,全部投入北京FAB3产线建设(后于2019年5月归还)。
2019年2月,赛微电子完成定增融资12.07亿元,全部投入北京FAB3产线建设。
 2019年12月,赛微电子北京FAB3搬入首台设备。
 2020年9月,赛微电子北京FAB3建成通线。
2021年6月,赛微电子北京FAB3完成竣工验收、正式启动量产。

图片来源:赛微电子

赛微电子表示,本次北京FAB3实现量产,让赛微电子同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京两地拥有业界先进、高质量运营的8英寸MEMS产线,同时北京FAB3更是可以提供标准化的规模产能,有利于公司进一步拓展全球市场尤其是亚洲市场,结合先进工艺与规模产能,更好地为下游客户服务,同时继续扩大公司MEMS业务的竞争优势,继续保持在MEMS纯代工领域的全球领先地位。

赛微电子还称,北京8英寸MEMS国际代工线正式量产,是赛微电子过去六年努力奋斗所实现的重要里程碑,同时更是赛微电子从MEMS“精品工厂”向“量产工厂”的关键转折与起点。

封面图片来源:拍信网