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【制造/封测】投资超40亿美元 格芯新晶圆厂在新加坡破土动工

来源:全球半导体观察整理       

6月22日,格芯官方宣布,在新加坡园区建设新晶圆厂,从而扩大全球制造规模。格芯与新加坡经济发展局携手合作,同时在已承诺客户的共同投资下,进行了超过40亿美元(折合50亿新加坡元)的投资,这些投资将在满足日益增长的市场需求方面发挥无可替代的作用。

格芯新闻稿指出,半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长,在今后八年内,全球半导体收入预期将会增长2.1倍;为满足这种需求,格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力,并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后,格芯每年将增加450000片晶圆的生产能力,新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。

新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂,并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。格芯将增加250000平方英尺(23000平方米)的洁净室空间和新的行政办公室。新晶圆厂将创造1000个新的高价值工作岗位,例如技术人员和工程师等。新晶圆厂目前已经在建设中,计划在2023年投产。

格芯首席执行官Tom Caulfield表示,格芯正在加快在全球各地的投资,以应对全球半导体芯片短缺的挑战。其与客户和新加坡政府展开了密切合作并率先在这里取得成功,格芯期望在美国和欧洲复制这种成功。格芯在新加坡的新工厂将满足汽车、5G移动、安全设备等快速增长的终端市场需求,且已与客户达成长期协议。

封面图片来源:拍信网