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【制造/封测】封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%

来源:全球半导体观察整理       

6月23日,气派科技正式在上海证券交易所科创板上市,发行价格14.82元/股,发行市盈率为21.11倍。上市首日,气派科技开盘价66.00元,涨幅345.34%。

资料显示,气派科技成立于2006年11月,自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过140个品种。

根据上市公告书,气派科技本次公开发行股票2657.00万股,占发行后公司股份总数的比例为25.00%,本次发行最终战略配售数量为398.55万股,占本次发行数量的15.00%。本次发行募集资金总额为3.94亿元,扣除发行费用后的资金净额为3.38亿元,将投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目、研发中心(扩建)建设项目。

高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目建设完成后,将新增QFN/DFN、 QFN/DFN(第三代半导体)、CDFN/CQFN、FC、LQFP等先进封装测试产能16.1亿只/年,公司的生产能力将得以进一步扩大并优化公司产品结构、丰富公司产品系列。

研发中心(扩建)建设项目将引进先进研发设备、招募高素质研发人才,以公司现有核心技术为基础和依托,尽快实现公司在TSV、FC、CSP、SiP等先进封装形式及第三代半导体技术方面的重大突破。

封面图片来源:拍信网