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【制造/封测】扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目投产

来源:全球半导体观察整理       

据扬杰科技官方消息,6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产仪式。

该项目作为列省重大项目,占地400亩,总建筑面积约28万平方米,主要从事功率器件、集成电路封装测试的研发、生产和销售。项目于2020年4月28日开工,经过短短14个月建设,2021年6月28日,一期集成电路及功率半导体封装测试项目10万平方米,顺利完工并正式投产。

图片来源:扬杰科技

据介绍,今天投产的集成电路封装测试项目,既是邗江投资体量最大、装备水平最高的微电子产业项目,也是扬杰提升市场占有率、增强技术竞争力的重要支撑。

封面图片来源:拍信网