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【制造/封测】士兰微:重组事项获有条件通过

来源:全球半导体观察整理       

6月30日,士兰微发布公告,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开 2021年第14次并购重组委工作会议,对公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项(以下简称“本次重组”)进行了审核。

根据会议审核结果,公司本次重组事项获得有条件通过,审核意见为:“请申请人补充披露标的资产的经营风险、未来盈利能力以及本次交易作价的公允性。请独立财务顾问核查并发表明确意见。请杭州士兰微电子股份有限公司予以落实,并在10个工作日内将有关补充材料及修改后的报告书报送上市公司监管部。”

公告指出,目前,公司尚未收到中国证监会的正式核准文件,待公司收到中国证监会相关核准文件后将另行公告。

此前公布的重组预案显示,士兰微拟通过发行股份方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)持有的杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”)19.51%股权和杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)20.38%股权。

各方经友好协商后,集华投资19.51%股权最终交易定价为3.53亿元;士兰集昕20.38%股权最终交易定价为7.69亿元。本次重组标的资产的整体作价合计为11.22亿元。

本次交易前,士兰微直接持有集华投资51.22%的股权,直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东,其直接持有士兰集昕47.25%的股权。本次交易完成后,士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。士兰微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

此外,士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%。本次发行股份购买资产不以募集配套资金的成功实施为前提,最终募集配套资金发行成功与否不影响本次发行股份购买资产行为的实施。

士兰微表示,通过本次交易,公司将增加对标的公司的持股比例和控制力,进一步推动8吋集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展,增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次交易符合公司长期发展战略,有利于维护公司全体股东的利益。

本次交易完成后,大基金将成为公司持股5%以上的股东。引入大基金成为公司的主要股东,有利于提升公司在集成电路产业的市场地位。大基金投资了众多集成电路产业链的上下游公司,而且对所投资的公司具有一定的影响力,能为上市公司带来更多的业务协同。大基金作为公司重要的股东,未来将持续提升公司的整体价值,从而切实提高公司综合实力、核心竞争力和可持续发展能力,有利于提高对公司股东的回报水平。

封面图片来源:拍信网