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【制造/封测】三星最新动作!拟在美建第二座晶圆厂,意落脚德州

来源:MoneyDJ       

今年5月,韩国半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)证实,将斥资170亿美元赴美建造新的晶圆厂。 最新消息传出,三星已向德州政府递件申请租税减免,新厂很可能再度落脚德州,为德州的第二座晶圆厂。

路透社、彭博社等外媒报道,根据三星提交给德州政府的文件,三星考虑在德州威廉森郡(Williamson County)兴建晶圆代工厂,预计占地600万平方英尺(约55.7公顷),投资金额超过170亿美元,可望创造1800个就业机会。

三星在德州奥斯汀(Austin)设有一座晶圆厂,自1998年开始量产,目前以生产14纳米产品为主。 因此,三星希望在美设立更先进的晶圆厂,以争取高阶芯片订单,进而缩小与全球晶圆代工龙头台积电之间的差距。

报导指出,如果进行顺利,三星威廉森郡新厂将于2022年第一季展开建厂作业,目标是在2024年第四季前启动生产。 不过三星仍在评估选择其他地点设厂的可能性,包括亚利桑那州、纽约州及南韩。

外媒先前报道,6月8日,美国参议院通过《美国创新与竞争法》(U.S. Innovation and Competition Act),授权在未来5年内投入1900亿美元资助国内科学研究发展,并提供520亿美元加速美国半导体生产与研究,以维持美国科技强国地位,抗衡中国日益崛起的科技力量。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)5月表示,她预计在政府资金带动下,将为美国芯片生产和研究带来超过1500亿美元投资额,其中包括州、联邦政府及私人企业的资金,并可能让美国新增7~10座芯片厂。

(封面图片来源:拍信网)