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【制造/封测】英特尔揭四年代工计划 高通亚马逊为首批客户、10纳米制程更名7纳米

来源:钜亨网       

英特尔周一(26日)公布四年大计,矢言扩大晶圆代工,在2025年之前让技术追赶上台积电、三星电子,目前已经和高通签约,亚马逊云端事业AWS很快也将导入英特尔技术。

英特尔执行长基辛格表示,在2021年到2025年间,至少每年推出一款新的中央处理器(CPU),每一款都将使用比前一代更先进的技术。

英特尔公布未来四年将推出五个世代的芯片生产技术,其中最高端技术1.8nm/18A最快将在2025年推出,将采用新的晶体管架构RibbonFET,以及荷兰ASML的极紫外光设备。

英特尔将跟进业界改变芯片技术命名方式,例如自家的10纳米SuperFin名称改为7纳米,7纳米更名为4纳米。 竞争对手台积电将在明年第2季推出4纳米,英特尔则在2023年第2季推出,二者差距一年。

英特尔近年因为一连串的策略失误和新品延误,芯片生产技术落后台积电和三星,这些亚洲公司则帮助超微和英伟达抢夺市占率。

英特尔表示,第一批大客户将包括高通和亚马逊。 身为手机芯片霸主的高通,将采用英特尔的 20A 制程,以降低产品耗能。

亚马逊AWS云端事业正在推动自行开发数据中心芯片,英特尔表示,虽然亚马逊尚未正式采用英特尔的芯片生产技术,但将使用英特尔的封装技术。

英特尔未透露首批两大客户能带进多少营收。 以高通为例,该公司长期与多家代工厂合作,有时甚至生产同一款芯片。

基辛格说:“我们花了很多时间,与首批这两名客户在技术参与方面深入合作,与其他顾客也是如此。”

RealWorld 科技公司分析师 David Kanter 表示,虽然英特尔新品多次延误,但这回策略谨慎得多,”英特尔正准备急起直追,准备未来几年在某些领域领先台积电,”

封面图片来源:拍信网