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【制造/封测】光库科技铌酸锂高速调制器芯片项目封顶 将于明年投产

来源:全球半导体观察整理       

9月1日,据珠海光库科技股份有限公司(以下简称“光库科技”)官网消息,8月31日上午,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目封顶仪式在新园区内举行。

图片来源:光库科技官网

据悉,去年12月10日,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目在广东省珠海市高新区唐家湾镇金园二路的建设基地开工奠基。此前消息称,该项目预计年产8万片铌酸锂芯片及高速调制器。

新闻稿显示,铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元,总建筑面积约4万平方米,预计2022年封装测试中心投产。该项目主要包括芯片生产中心、封装测试中心和研发中心,其落成将填补国内高端光芯片空白并助力国家“新基建”,彻底解决光通讯产业“缺芯少核”的卡脖子难题,同时为大湾区光学芯片产业做好补链和积累。

据官网介绍,光库科技成立于2000年,是专业从事光纤器件和芯片集成的国家高新技术企业。公司新成立的光子集成事业部,专注于光学芯片和集成模块的研发及产业化。

封面图片来源:拍信网