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【制造/封测】台积电1年后量产!传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片

来源:MoneyDJ       

市场传出,苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成,预计委托台积电代工。

Mac Rumors、9to5Mac 2日引述The Information报导,消息人士透露,苹果的AR/VR头戴式耳机将内建一款系统单晶片(SoC)及两颗额外芯片,三款芯片都来到设计定稿(tape-out)阶段,这代表实体设计工作已完成,将着手准备试产。

上述芯片没有Mac、iOS设备专用处理器那么强大,并无支持人工智能(AI)、机器学习功能的神经网络引擎,设计的目的是将无线数据传输功能优化、压缩及解压缩影片,并提供最大的电池能源效率。

报道指出,苹果的AR/VR头戴式耳机需跟iPhone或其他苹果装置绑定,才能将全部功能解锁。不过,虽然这款耳机须配合iOS装置,却内建CPU及GPU,因此或许能独立运作、只是功能较受限。

根据报道,耳机内建的芯片将委托台积电代工,据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR头戴式耳机最快有望明(2022)年问世,但若前置作业无法及时完成,苹果也可能推迟发布时间。

The Information消息显示,上述耳机的影像感测器、面板驱动IC也都已经开发完成,台积电仍在设法解决影像感测器体积较大的问题。报道称,台积电正在尝试拉高试产时的良率。

根据报导,苹果开发的金属氧化半导体(metal-oxide semiconductor)影像感测器体积异常庞大,跟该款头戴式耳机的镜头尺寸差不多。台积电在生产这款芯片时陷入困境,试产期间面临了良率偏低问题。

报导并指出,苹果在推出上述AR/VR头戴式耳机后,最快2023年还会发表一款AR眼镜。

封面图片来源:拍信网