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【制造/封测】200亿美元!英特尔2座新芯片工厂动土

来源:全球半导体观察整理       

9月24日,英特尔宣布,位于美国亚利桑那州钱德勒的两家芯片工厂动土奠基,这些工厂将采用英特尔最先进芯片生产工艺。


图片来源:英特尔官网截图

据官网介绍,两座新工厂名为Fab52及Fab62,造价达200亿美元。待新厂完工后,英特尔建在亚利桑那州钱德勒园区内的晶圆厂,总数将达6家。

英特尔表示,自40年前在亚利桑那州开始制造芯片以来,英特尔在该州的总投资超过500多亿美元。

英特尔称,两座新工厂在2024年全面投入运营后,新工厂将支持英特尔内部产品的生产,并为外部客户提供服务。英特尔一直以来都在制造自己的芯片,而此次公司开始转型为外部公司生产芯片。

据媒体报道,英特尔作为美国本土唯一一家半导体最新进制程技术业者,此次转型计划将为高通和亚马逊云端部门等外部顾客提供更多服务。此次的新工厂都会采用最新进芯片制造技术,有助英特尔在2025年左右夺回业界的领先地位。

封面图片来源:拍信网