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【制造/封测】盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与

来源:全球半导体观察整理       

10月8日,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.,以下简称“盛合晶微”)官微宣布与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议,并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等,既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。

盛合晶微董事长兼首席执行官崔东表示,本次增资将使公司的投资人组合更加多元,带入更广泛的资源。增资协议的签署和美元出资的迅速到账,将确保公司按照业务规划继续快速发展。公司将继续坚持高质量运营,适时扩大产能规模。其进一步指出,本次具规模的股权融资,还将确保公司能够持续研发创新,加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度,满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术和方案的需求。

据介绍,盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后,盛合晶微首次独立开展的股权融资。

官微消息称,盛合晶微成立七年来,坚持高起点、大规模、快速度建设,2016年即开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务,是大陆第一家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业,也是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装(WLCSP)的领先企业。

封面图片来源:拍信网