注册

【制造/封测】总投资11.5亿元 正微半导体芯片产业化项目动工

来源:全球半导体观察整理       

据惠州日报报道,10月8日,惠州市惠城区在东江湾产业园举办2021年产业项目集中动工竣工投产活动。活动中,34宗项目集中动工、竣工(投产),总投资219亿元,年产值396亿元。其中,动工项目包括TCL惠州电子信息产业基地项目、正微半导体芯片产业化项目等。

图片来源:惠州日报

报道显示,正微半导体芯片产业化项目由广东正微半导体产业园有限公司投资建设,建成以半导体集成电路产业为主,以封装测试为中心,引进优质的原材料及部品供应商、先进的设备制造商和半导体芯片应用企业,形成半导体上下游产业集群。该项目总投资11.5亿元,占地面积7.7万㎡,建筑面积26万㎡。

封面图片来源:拍信网