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【制造/封测】总投资120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

来源:全球半导体观察       

10月18日,2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约,合同金额达716.3亿元,涵盖新一代信息技术、智能装备、生物医药、现代物流、文化旅游、电商商贸等领域。

据福建闽南网报道,晋江市集成电路封装测试产业园项目总投资120亿元,规划用地约300亩,将打造以渠梁封测项目为龙头,发挥同业虹吸效应,引进胜科纳米、数联半导体等一批高中阶封装测试项目。

据悉,涵盖存储芯片、逻辑芯片、MEMS、传感器、IGBT、功放器件PA、光芯片等领域产品,致力打造成全国重要的封装测试基地。

封面图片来源:拍信网