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【制造/封测】联电拟计划在新加坡投资第二座12英寸晶圆厂

来源:全球半导体观察整理       

10月25日,据新浪科技消息,近日有市场消息称,联电计划投资约229亿元人民币在新加坡建设第二座12英寸晶圆厂,月产能至少2万~3万片,可能生产40nm以下制程的芯片。

据报道,联电对此回应称,新加坡本来就有设厂,在全球有据点的地方持续评估建厂规划,不过目前还没有确切地点。

据了解,联电新加坡厂Fab12i位于白沙晶圆科技园区,于2004年开始量产,月产能为5万片,制程为0.13微米至40nm,产品涵盖FPGA、无线通讯芯片等。

业界人士认为,联电此次可能采40nm以下制程,如28nm制程生产芯片。

封面图片来源:拍信网