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【制造/封测】三星电子:计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍

来源:全球半导体观察整理       

10月28日,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3纳米芯片。

28日,三星电子发布今年第三季度财报,数据显示,三星电子该季度营收73.98万亿韩元(约合人民币4030亿元),同比增长10%;营业利润为15.82万亿韩元(约合人民币863.3亿元),同比增加28.04%,创历史第二高位;净利润为12.29万亿韩元(约合人民币669亿元),同比增长31.3%。

其中,包括芯片业务在内的设备解决方案部门营收为35.09万亿韩元,运营利润为11.58万亿韩元;Harman营收为2.40万亿韩元,运营利润为0.15万亿韩元。

在当天举行的财报电话会议上,三星常务Han Seung-hoon表示,为最大限度地满足客户不断增长的需求,计划到2026年,扩大韩国平泽的生产能力,并考虑在美国设立新工厂。

先进制程方面,除了2022年上半年首批纳米产品量产计划外,三星电子预计在2023年生产第二代3纳米芯片。Han Seung-hoon表示:“预计代工业务将通过3纳米GAA工艺确保技术领先地位,并通过积极的投资满足需求,继续实现强劲的业绩改善。”

封面图片来源:拍信网