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【制造/封测】芯片代工巨头格芯闯美股 市值或超260亿美元

来源:全球半导体观察整理       

10月28日,全球第三大芯片代工企业格芯登陆美股。根据格芯提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中列出的流通股计算,格芯上市后市值将超过260亿美元,也由此成为今年美股第三大上市交易。

据文件显示,格芯及其主要股东穆巴达拉投资公司将该公司股票的IPO发行价定在了市场指导价区间42至47美元的上限,以每股47美元的价格发行5500万股股票,以筹资近26亿美元。

格芯的一位发言人表示,该公司正在等待敲定细节,并拒绝就IPO价格发表评论。

此外,贝莱德、哥伦比亚管理投资顾问公司、富达管理公司、科氏工业集团的子公司以及高通公司管理的基金,已表示有兴趣作为基石投资者购买合共10.5亿美元的新股。

摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团是本次IPO的主要承销商。私募机构银湖还同意以IPO价格通过私人配售的方式购买7500万美元的股票。

资料显示,格芯公司创立于2009年3月2日,总部位于美国纽约州Malta,是一家半导体晶圆代工公司,目前是仅次于台积电、三星电子、联电的世界第四大晶圆代工厂。公司由阿联酋的阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有。在IPO之后,穆巴达拉将控制该公司超过89%的股份。发展至今,公司在全球三大洲拥有5个制造基地,在RF、FinFET、FDX等技术方面拥有约10000项全球专利。

据格芯招股说明书,它拥有约200家客户,在2021年上半年,格芯的前十大客户为AMD、高通、联发科、恩智浦、三星、博通、美国射频厂商Qorvo、美国音频芯片厂商CirrusLogic、美国射频厂商Skyworks和日本电子厂商村田制作所。2020年,AMD和高通在格芯的销售额占比分别为21%和11%。

不过和台积电、三星不同的是,格芯放弃了追求高端芯片生产能力,而主要服务于相对中低端的芯片市场,后者对汽车制造商等行业更为重要。

值得注意的是,格芯申请IPO之际,正值全球芯片短缺迫使汽车制车、电子生产等行业遭遇供应链瓶颈。在这一背景下,格芯作为芯片代工巨头的价值尤为凸显。

格芯此前曾表示,公司今年的生产能力已经完全被预订,整个行业的半导体供应可能无法满足激增的需求,直到2022年或更晚。现在格芯所有工厂利用率已经超过100%,并在以最快的速度增加产能,扩产计划中大约三分之一的资金将来自希望在几年内锁定供应的客户,预计到2021年产能将增长13%,2022年实现产能增长20%。

格芯在全球芯片荒的背景下IPO,出乎了业内人士的意料。分析认为,格芯选择在下半年IPO正是为了抓住市场需求扩大的窗口期而加速自己的扩产计划。

封面图片来源:拍信网