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【制造/封测】索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂

来源:全球半导体观察整理       

据新浪科技消息,10月29日,索尼公司证实,正在考虑与台积电合作,在日本西部熊本县(Kumamoto)建设一家芯片工厂,计划明年开工并于2024年量产。该项目的成本估计约为88亿美元。

10月28日索尼发布了截至9月底的2021财年第二季度财报,营收为2.37万亿日元(约合208.62亿美元),同比增长13%。归属于索尼股东的净利润为2131亿日元(约合18.76亿美元),同比下滑54%。

在财报电话会议上,索尼首席财务官(CFO)Hiroki Totoki表示,索尼正在考虑与台积电合作建厂事宜。Hiroki Totoki说:“在芯片供应紧张的局面下,半导体的稳定采购是一个关键问题,而台积电的工厂可能是一个解决方案。”

Hiroki Totoki还表示,索尼将继续与台积电和日本经济产业省就此事进行磋商。索尼也在考虑是否与台积电分享其在日本运营芯片厂的经验。此外,索尼和台积电还在讨论两家公司如何深化合作伙伴关系。

封面图片来源:拍信网