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【制造/封测】三、四期投产后,粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片

来源:全球半导体观察       

11月2日,广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)总裁及首席执行官陈卫对外透露,三、四期投产后,力争在2025年底达到12万片的月产能。 

作为粤港澳大湾区唯一量产的12英寸模拟芯片制造企业,粤芯半导体已带动超100家产业链的企业落户在广州。

据陈卫介绍,粤芯落地广州以来,已经与南方科技大学、香港科技大学、粤港澳大湾区集成电路研究院等高校机构紧密合作。并且带动全省范围初步形成了集成电路材料研发、装备制造、芯片设计、封测测试以及综合服务的产业聚集态势。

资料显示,粤芯半导体一期项目于2018年3月动工、2019年9月建成投产、2020年12月实现满产运营,产品良率达到97%以上,属业界较高标准。

2020年7月,粤芯半导体在其官微宣布,已正式完成二期项目融资。根据规划,粤芯半导体二期项目新增月产能2万片,技术节点将延伸至55nm工艺,目前设备正在陆续搬入,预计2022年第一季度投产。

二期项目融资完成后,粤芯半导体将聚焦关键特色工艺,提升产品技术升级,在支撑国产芯片自主创新、国产替代工艺及产能需求多方面构建坚实的竞争壁垒,并致力于在高端模拟芯片的工业级、车规级芯片市场取得显著突破。

封面图片来源:拍信网