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【制造/封测】东和南通在华最大投资项目今日在南通开业

来源:全球半导体观察整理       

据网易消息,11月12日上午,位于南通开发区的东和半导体设备(南通)有限公司(以下简称“东和南通”)正式开业。东和南通公司是全球最大的半导体封装设备供应商——日本东和株式会社在中国设立的最大规模投资项目,也是该集团在海外设立的首个模具设计生产制造基地、设备制造基地。

东和南通2018年10月投资设立,总投资8000万美元,注册资本3000万美元。项目位于南通开发区东和路西段,占地面积约55亩,设计年产半导体封装设备50台/套,模具200套等。项目于去年4月开工,今年2月建成并投入试运行,是南通市重点企业之一,也是通富微电等国内封测巨头重要设备和模具供应商。目前,该项目引进了国内稀有的先进的表面处理和热处理工艺设备,填补了中国国内难以实现的模具高品质镀层的空白。

日本东和株式会社是全球最大的半导体封装设备供应商,全球市场占有率50%以上,其中中国占70%以上。长久以来半导体高精密模具制造是作为东和的核心技术只在日本本土制造完成。

据公开数据表示,受益于中国半导体产业的迅猛发展,东和南通公司目前每月的销售额达到1000万元以上,2021年年产值将超亿元,比去年同期增长150%以上。

东和南通表示,未来公司将加大投资力度,持续推进二期、三期厂房建设。项目完全达产后,将对南通开发区拉长新一代信息技术产业链条、壮大主导产业规模、推动经济转型升级,产生积极的推动作用。

封面图片来源:拍信网